采用金锡合金的气密性封装工艺研究

摘要：根据功率器件的气密性封装要求，设计了完整的金锡封焊工艺方法和流程，研究了工艺中的技术难点，提出了确保封装工艺稳定性和可靠性的技术要点。实验选用Au80Sn20预成型焊环作为封接材料对器件进行气密性封装。通过大量试验得出了佳工艺曲线（包括温度、时间、气氛和压力等）。密封后的产品在经受各项环境试验和机械试验后，其结构完整性、电学特性、机械牢固性和封装气密性均能很好地满足要求,证明了采用倒置型装配的金锡封焊工艺的可行性及优越性。随着电子工业及航空和航天工业的迅速发展，对电子器件的可靠性要求越来越高，气密性封焊的产品...